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2011-2012年全球及中国IC制造行业研究报告

时间：2012/9/5 10:30:54 | 阅读次数： | 价格：面议

发布单位：水清木华研究中心

• 市场专员：
• 王玲
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IC制造行业可以分为内存、IDM和晶圆代工厂三大类型。IC也可以简单分为模拟、数字和混合信号三大类。数字IC公司多是IC设计公司，模拟IC公司多是IDM，只有日本厂家例外。日本厂家坚持采用垂直供应链体系，掌控供应链的全部环节，日本的半导体厂家几乎都是IDM。

　　晶圆代工厂分两大类型，一类是高量（High Volume）的数字IC代工厂，一类是低量的模拟IC、高压IC和混合信号代工厂。对前者来说，需要持续不断地提升IC制造工艺（Process Technology），每年的资本支出通常都不低于10亿美元，运营成本中设备折旧和研发费用超过50%。后者则营运规模小的多，年收入最高也不超过7亿美元。

　　对数字IC代工厂来说，效率是最重要的，在最短时间内开发出最先进的制造工艺才能在竞争中获胜。例如花费10亿美元在半年提供全球第一个90纳米工艺，那么在1年内就可收回研发成本。如果花费10亿美元在第一家之后两年后提供出90纳米工艺，那就意味着无法收回研发成本，因为这时候90纳米已经不是先进工艺，无法吸引到客户了。所以数字IC代工厂一般只有一家能够获取丰厚的利润，一家微利，其余的徘徊在亏损与微利之间。

　　台积电是全球晶圆代工龙头，市场占有率大约为48%，其利润则占整个晶圆代工行业利润的85%左右。台积电市值高达680亿美元，排名第四的中芯国际市值不足15亿美元。

　　TSMC、UMC、SMIC都是数字IC代工厂，VIS、TowerJazz、 Dongbu HiTek、ASMC都是模拟IC、高压IC和混合信号代工厂。UMC还能有不错的利润是因为该公司投资了一系列成功的IC设计公司，如联发科（Mediatek）、联咏（Novatek）、凌阳（Sunplus），这些IC设计公司都是UMC的忠实客户。模拟IC代工厂也是多年亏损，且亏损幅度惊人，主要原因是其客户都是小型模拟IC设计公司。经济非常好的时候这些小公司的日子相对不错，经济稍有下滑，这些小公司就度日维艰，自然就不可能给晶圆代工厂足够的订单。

　　中国大陆的晶圆代工厂中，中芯国际是绝对龙头，拥有唯一的12英寸晶圆厂，在2011年底合并的华虹NEC和宏力半导体（Grace Semiconductor）只有3座8英寸晶圆厂。因为这两家都是国资企业，能够垄断政府相关的IC业务，因此利润丰厚；但是其技术单一落后，无法面对真正的市场竞争。投资145亿人民币的华力微电子也是如此，基本靠政府扶植。这些企业的竞争力远不如中芯国际。

　　三星早在2007年就进入晶圆代工领域，但是历经五年，一直没有太大发展。2007年三星代工业务收入3.7亿美元，2011年不计苹果的代工业务为4.7亿美元。三星的唯一大客户就是苹果，主要是牵涉知识产权问题，苹果不得不委托三星代工。三星拓展晶圆代工业务只是为了消化其多余产能，英特尔则根本无意进军晶圆代工。

　　值得一提是台湾的DRAM厂。经历多年巨额亏损后，台湾的DRAM厂面临转型或倒闭的选择，力晶（Powerchip）就选择转型晶圆代工，2011年4季度其收入的60%来自晶圆代工。该公司2010年晶圆代工方面的营收仅1.49亿美元，2011年收入达到4.31亿美元，是增长速度最快的晶圆代工厂家。

 

第一章、全球半导体产业
1.1、全球半导体产业概况
1.2、IC设计产业
1.3、IC封测产业概况
1.4、中国IC市场

第二章、半导体产业格局
2.1、模拟半导体
2.2、MCU
2.3、DRAM内存产业
2.3.1、DRAM内存产业现状
2.3.2、DRAM内存厂家市场占有率
2.3.3、移动DRAM内存厂家市场占有率
2.4、NAND闪存
2.5、复合半导体产业

第三章、IC制造产业
3.1、 IC制造产能
3.2、晶圆代工
3.3、MEMS代工
3.4、中国晶圆代工产业
3.5、晶圆代工市场
3.5.1、全球手机市场规模
3.5.2、手机品牌市场占有率
3.5.3、智能手机市场与产业
3.5.4、PC市场
3.6、IC制造与封测设备市场
3.7、半导体材料市场

第四章、主要半导体厂家研究
4.1、台积电
4.2、三星
4.3、英特尔
4.4、UMC
4.5、中芯国际
4.6、Micron
4.7、TowerJazz
4.8、世界先进
4.9、德州仪器
4.10、Globalfoundries
4.11､Dongbu HiTek
4.12、Magnachip
4.13、ASMC
4.14、华虹NEC
4.15、华力微电子
4.16、力晶