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3920620001聚酯薄膜
用于包装,印刷|卷状,带托盘包装|不与其他材料合制|99%其他聚对苯二甲酸乙二酯切片1%二氧化硅抗粘剂|9MIC-15.9MIC|非泡沫|无品牌|无型号

3920620009聚对苯二甲酸乙二酯片材
用于制作半导体芯片的托盘|片状,成卷|非合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%,颜料2%|SCS-G860.8x620mm|非泡沫|无品牌|无型号

3920620009聚对苯二甲酸乙二酯片材
用于制作半导体芯片的托盘|片状,成卷|未与其他材料合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%,颜料2%|SCS-G860.5*620mm|非泡沫|无品牌|无型号

3920620001聚酯薄膜
用于包装,印刷|卷状,带托盘包装|不与其他材料合制|99%其他聚对苯二甲酸乙二酯切片,1%二氧化硅抗粘剂|9MIC-15.9MIC|非泡沫|无品牌|无型号

3920620001聚酯薄膜BOPETFILM
用于包装,印刷|卷状,带托盘包装|不与其他材料合制|99%其他聚对苯二甲酸乙二醇酯切片,1%二氧化硅抗粘剂|9MIC-15.9MIC|非泡沫|无品牌|无型号

3920620009聚酯片材
制作半导体芯片的托盘|卷状|未与其他材料合制|98%以上的聚苯乙烯2%左右为颜料合成树脂|CAS-1700-TP0.5*620MM|非泡沫|无品牌|无型号

3920620009聚对苯二甲酸乙二酯片材
用于制作半导体芯片的托盘|卷|不与其他材料合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%颜料2%|0.6*535|非泡沫|无品牌|无型号

3920620009聚对苯二甲酸乙二酯片材
用于制作半导体芯片的托盘|卷|不与其他材料合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%颜料2%|0.7*540|非泡沫|无品牌|无型号

3920620009聚对苯二甲酸乙二酯片材
用于制作半导体芯片的托盘|片状,成卷|非合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%,颜料2%|SCS-G860.8*620|非泡沫|无品牌|无型号

3920620009聚对苯二甲酸乙二酯片材
用于制作半导体芯片的托盘|片状成卷|非合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%,颜料2%|SCS-G860.8*620mm|非泡沫|无品牌|无型号

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