- 3920620001聚酯薄膜
- 用于包装，印刷|卷状带托盘包装|不与其他材料合制|99%其他聚对苯二甲酸乙二酯切片1%二氧化硅抗粘剂|9MIC-15.9MIC|非泡沫|无品牌|无型号
- 3920620001聚对苯二甲酸乙二酯片材
- 用于制作半导体芯片的托盘|卷|不与其他材料合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%颜料2%|0.5*540|非泡沫|无品牌|无型号
- 3824909990分子筛MOLECULARSIEVE
- 主要用于液化气干燥,脱硫,致冷剂纯化,双层玻璃中空气干燥,烷烃脱硫等;分子筛原粉约80%粘土约20%;20托盘;
- 3824909990锰剂
- 用于生产合金的添加剂原料|锰：75%（+/-2%）,余量：氟盐FLUX|4个一卷，每卷用铝箔纸包装，10卷入一箱，50箱一个托盘
- 3824909990锰剂
- 用于生产合金的添加剂原料|锰：75%(+/-2%)，余量氟盐FLUX|4个一卷,每卷用铝箔纸包装,10卷入一箱,50箱一个托盘
- 3824909990锰剂
- 用于生产合金的添加剂原料|锰：80%（+/-2%)，余量：铝Al|10千克为一包（无铝箔纸包装),2包为一个纸箱,0.5吨为一托盘
- 3920620009聚对苯二甲酸乙二酯片材
- 用于制作半导体芯片的托盘|卷|不与其他材料合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%颜料2%|0.6*620|非泡沫|无品牌|无型号
- 3920620009聚对苯二甲酸乙二酯片材
- 用于制作半导体芯片的托盘|卷|不与其他材料合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%颜料2%|1.0*520|非泡沫|无品牌|无型号
- 3920620009聚对苯二甲酸乙二酯片材
- 用于制作半导体芯片的托盘|片状成卷|非合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%,颜料2%|SCS-G860.5*620mm|非泡沫|无品牌|无型号
- 3920620009聚酯薄膜
- 用于制作半导体芯片的托盘|片状,成卷|未与其他材料合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%,颜料2%|SCS-G860.5*620mm|非泡沫|无品牌|无型号
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