- 3824909990护铜剂
- 用于PCB铜表面的保护;醋酸4.8%咪唑衍生物替代品0.9%直线长链饱和脂肪酸0.8%水93.5%;桶装,20L/桶;无稀土元素
- 3824909990化锡主液
- 用途:用于铜表面镀锡|成分含量:硫脲10%,甲基磺酸5%,甲基磺酸锡5%,水80%|包装:25LT/塑料桶|无稀土元素|Enthone牌/型号:ORMECONCSN7001V2
- 3824909990清洁剂
- 印刷电路板铜表面用中粗化处理剂,专门针对细线路所开发之产品,以弥补超粗异色|硫酸3.5%,界面活性剂30%,纯水66.5%|20kg/桶|型号RH-2100
- 3824909990棕化剂2260
- 使铜表面形成一均匀的咬蚀结构,提供良好的结合力,并形成棕色有机氧化层|烷基羧酸15%烷基磺酸钠盐10%硫酸5%水70%|20L/桶|不含稀土元素
- 3824909990电镀添加剂
- 用途:用于PCB板铜表面清洗|成分含量:氨基磺酸2.5%,乙氧基化烷基醇10%,水87.5%|包装:25LT/塑料桶|无稀土元素|Enthone牌/型号:AktipurAS
- 3824909990电镀用前处理剂
- 线路板电镀制程中化学镍的前处理剂能够增加铜表面活性化|硫酸钯0.08%硫酸2.2%去离子水77.92%|桶装|不含稀土元素
- 3824909990电镀用添加剂
- 用于线路板上铜表面的镀镍添加剂使镀出的镀层更加光亮|乙炔衍生物35%去离子水65%|桶装|不含稀土元素
- 3824909990微蚀剂
- 用途:适用于印刷电路板及电子零件,清除铜表面油脂及氧化皮膜|成分含量:过氧单硫酸钾45%，硫酸氢钾25%，硫酸钾30%|包装:塑料桶|稀土元素的重量百分比:0%
- 3824909990微蚀槽添加剂
- 用途:清除铜表面油脂及氧化皮膜|成分含量:过氧单硫酸钾45%，硫酸氢钾25%，硫酸钾30%|包装:塑料桶|稀土元素的重量百分比：0%
- 3824909990微蚀剂584
- 品牌SCHLOTTER型号SLOTETCH584用途去除铜表面之氧化皮膜并产生均匀之粗糙铜面以增加后续电镀铜层之结合力成分含量过氧单硫酸钾75%+水25%包装20KG/桶
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