- 3824909990化锡主液
- 在铜表面选择性地形成均匀的锡层|硫脲10%，甲基磺酸5%，甲基磺酸锡5%，水80%|||ORMECONCSN7001
- 3824909990抗氧化剂A
- 铜表面抗氧化||||材质：阴乙酯表面活性剂15%、脂肪醇乙烯醚50%等|型号：MT-9225KG/桶
- 3824909990电镀添加剂
- 用途:用于浸银前处理，使铜表面活化|成分含量:尿素10%,硫酸镁40%,水50%|包装:25LT/塑料桶|无稀土元素|Enthone牌/型号:AlphaStar100M
- 3824909990棕化剂2260
- 使铜表面形成一均匀的咬蚀结构,提供良好的结合力,并形成棕色有机氧化层|烷基羧酸15%烷基磺酸钠盐10%硫酸5%水70%|20L/桶
- 3824909990护铜剂
- 用于PCB铜表面的保护;醋酸4.8%咪唑衍生物替代品0.9%直线长链饱和脂肪酸0.8%水93.5%;桶装,20L/桶;总的稀土元素重量百分比含量,以"〔A〕"表示,具体为:"〔A〕:%":无稀土元素
- 3824909990护铜剂
- 用于PCB铜表面的保护;醋酸9.5%氨水0.8%咪唑衍生物替代品0.6%直线长链饱和脂肪0.5%铜离子错合物0.5%水88.1%;桶装,20L/桶;无稀土元素
- 3824909990护铜剂
- 用于PCB铜表面的保护;醋酸9.5%氨水0.8%咪唑衍生物替代品0.6%直线长链饱和脂肪酸0.5%铜离子错合物0.5%水88.1%;桶装,20L/桶;无稀土元素
- 3824909990电镀用添加剂
- 用于线路板上铜表面的镀镍添加剂,使镀出的镍层更加光亮可以达到镜面的效果|苯砜衍生物8%萘衍生物0.5%去离子水91.5%|桶装|不含稀土元素
- 3824909990微蚀槽添加剂
- 用途：适用于印刷电路板及电子零件，可清除铜表面上之油脂及氧化皮膜|成分含量：过氧单硫酸钾45%，硫酸氢钾25%，硫酸钡30%|包装：塑料桶
- 3824909990防氧化剂
- 在电镀的铜框架表面形成一层保护膜,防止铜表面与空气接触,防止表面氧化|己内酰胺49.5%-51%氢氧化钠小于5%其它为水|25KG/桶|不含稀土元素|Schloetter牌|146692A型/液体
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