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3824909990化铜建浴剂BLG


3824909990酸铜建浴剂210C
硫酸铜58%,硫酸25%,水17%

3824909990酸铜建浴剂210C
配制电镀铜药水用,增加光泽|硫酸铜2%硫酸2%界面活性剂15%聚乙烯15%水66%|胶桶|无稀土元素

3824909990水平酸铜建浴剂
成分:硫酸盐20-25%硫酸<1%用途:

3824909990化学铜建浴剂
电镀液建浴用|酒石酸钾钠40%碳酸氢钠1

3824909990化学铜建浴剂
电镀用建浴用|酒石酸钾钠40%碳酸氢钠1

3824909990酸铜建浴剂210C
硫酸铜58%硫酸25%水17%

3824909990硫酸铜建浴剂
加到硫酸铜电镀有光亮度;邻磺胺酸20%;桶装,CU-Makecup

3824909990硫酸铜建浴剂RP-970MU
苯並咪唑衍生物0.5%界面活性剂12%染料0.05%水87.45%

3824909990化铜建浴剂PRINTOGANTHUBASIC
印刷电路板电镀工艺;氢氧化钠20硫酸镍2.5其余为水;非

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