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3824909990铜建浴剂/MUH
PCB电镀|酒石酸钾钠28.71%水71

3824909990铜建浴剂/MUH
用途:起还原作用|成分含量:酒石酸钾钠2

3824909990铜建浴剂/MUV
PCB镀铜用|酒石酸钾钠21.42%水7

3824909990酸铜建浴剂
用于制造印刷电路板的电镀流水线上;硫酸1%硫酸亚铁25%

3824909990铜建浴剂/MUH
用途:PCB电镀|成分含量:酒石酸钾钠2

3824909990铜建浴剂/MUV
用途:PCB镀铜用|成分含量:酒石酸钾钠

2827399000化学铜建浴剂
型号FB-88M等,成份氯化铜40%,水

2922499990化铜建浴剂HCNOVIGANTHHCMAKE-UP
乙二胺四乙酸二钠铜盐15-40其余为水;

2922499990化铜建浴剂HC


2922499990化铜建浴剂HC
用途:整个化学铜槽创造稳定的反应环境

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