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3824909903银膏: 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂稀释液5%，环氧树脂及硬化剂的混合物5%，银粉86%，2,3环氧丙基本醚4%;塑料针筒;无
3824909903银膏: 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂14%，环氧树脂稀释液15%及银粉71%;塑料针筒;无
3824909903银膏: 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂14%，环氧树脂稀释液15%及银粉71%;塑料针筒装;无稀土元素
3824909903银膏: 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂5%，环氧树脂稀释液5%，缩水甘油基苯基醚3%，银粉87%;塑料针筒装;无稀土元素
3824909903银膏: 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂5%，环氧树脂稀释液5%，缩水甘油基苯基醚3%，银粉87%;塑料针筒/塑料瓶;
3824909990导电胶: 用途:镁合金电脑外壳上导电胶起导电用|成分:砂胶93-97%甲基-三甲乙酮肟基3-7%|塑料针筒包装,0.05千克/个|无稀土元素,［A］0%|无牌|型号SIL37BLK
3824909903银膏: 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂5%环氧树脂稀释液5%缩水甘油基苯基醚3%银粉87%;塑料瓶装/塑料针筒装;无

共197条，共20页

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