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3506100090黑胶
用于笔记本电脑零件间固定及绝缘,塑料针筒包装,以环氧树脂为主要成分

3824909990银膏
用于生产片式陶瓷电容器等元器件的芯片表面处理;乙二醇醚5%酚醛15%银80%;塑料针筒装;

3824909903银膏
用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂5%环氧树脂稀释液5%缩水甘油基苯基醚3%银粉87%;塑料针筒装;无

3824909903银膏
用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂8%,环氧树脂稀释液7%,银粉85%;塑料针筒;无

3824909903银膏
用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂5%,环氧树脂稀释液5%,缩水甘油基苯基醚3%,银粉87%;塑料针筒;无

3824909903银膏
用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂8%,环氧树脂稀释液7%,银粉85%;塑料针筒装;无

3824909903银膏
用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂8%,环氧树脂稀释液7%,银粉85%;塑料针筒装;无稀土元素

3824909903银膏
用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂8%环氧树脂稀释液7%银粉85%;塑料针筒装;无

3824909903银膏
用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂14%环氧树脂稀释液15%银粉71%;塑料针筒装;无

3824909903导电银膏
用于分立器件钽电容芯片上的粘接;银65%2-乙基-4甲基咪唑5%丁内酯15%环氧树脂15%;塑料针筒装;无

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