- 3824909990铜面微蚀剂半成品
- 线路板铜面前处理用药水原料|乙烊基乙二醇乙基醚30%，乙二酸10%，二乙丁基磷酸盐10%，三乙醇胺5%，|1KG/罐
- 3824909990银浆
- 用途用于软线路板覆膜表面,起屏蔽干扰信号的作用|成分银:60%,其他聚酯树脂9-11%乙酸乙酯14-20%|桶装|无|型号AGUR-601X
- 3824909990蚀刻剂/FE-200T
- 在电路板外层蚀刻线中用于线路板蚀铜.|氯化铁25%盐酸7%无机化合物3%水65%|1350KG/胶桶|无稀土元素|红褐色液体|厂商:台湾鸿昇
- 3910000000聚硅氧烷(敷形涂料),型1-2620
- 电子线路板的绝缘防水,液态粘稠状,不溶于水;15-35%二甲基甲基苯基甲氧基硅氧烷55-75%八甲基三硅氧烷1-5%甲苯1-5%甲基三甲氧基硅烷;DOWCORNING(R);;;;
- 3824909990铜表面处理剂
- 线路板用铜面前处理的铜面微蚀剂的原料|聚氧乙烯脂肪烃脂胺20%，羟基磺酸8%，氮基四唑0.5%|1000KG/塑桶|无稀土元素|无|无
- 3824909990研磨粉/#220
- 3纤维袋,品牌:JAG,日本研削砥粒,研磨机研磨线路板用,成份:二氧化硅0.65%三氧化二铁0.7%二氧化钛2.75%三氧化二铝95.9%,不含稀土元素
- 3910000000聚硅氧烷(1-2620分散液),型1-2620
- 电子线路板的绝缘防水;液态粘稠状;不溶于水;55-75%二甲基甲基苯基甲氧基硅氧烷18%甲苯10-30%二甲苯3-7%乙苯3-7%甲基三甲氧基硅烷;DOWCORNING(R);;;
- 3910000000聚硅氧烷树脂(敷形材料),型1-2577
- 电子线路板的绝缘防水;液态粘稠状;不溶于水;15-35%二甲基甲基苯基甲氧基硅氧烷55-75%八甲基三硅氧烷1-5%甲苯1-5%甲基三甲氧基硅烷;DOWCORNING(R);;20111124;
- 3910000000聚硅氧烷树脂(敷形材料),型1-2620,20111124
- 电子线路板的绝缘防水,液态粘稠状,不溶于水;15-35%二甲基甲基苯基甲氧基硅氧烷55-75%八甲基三硅氧烷1-5%甲苯1-5%甲氧基硅烷;DOWCORNING(R);;;;;
- 3824909990PTH药水
- 对印刷线路板保护，减少前制程的污染，去除氧化物成分含量:电镀溶液/芒硝7.2%水92.8%桶装无稀土元素
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