- 3824909990活化剂
- 電鍍時提供鈀離子附著于电镀线路板的孔壁上|钯14.6％,硫酸盐25%,水60%，灰份杂质0.4％|桶装|钯14.6％,硫酸盐25%,水60%，灰份杂质0.4％
- 3824909990有机保焊剂
- 用于印制线路板形成有机可焊保护膜|成分:乙酸55%甲酸15%四氢糠醇10%水20%|28.02KG/桶|无稀土元素|无其他
- 3824909990阻燃剂
- 电子工业线路板阻燃用|六苯氧基环三磷腈70%八苯氧基环四磷腈17%十苯氧基环五磷腈10%等|塑料袋装|无稀土元素|SPB-100
- 3824909990各向异性导电膜
- 型号:CP12533-18AG用途:ICTIP和线路板或玻璃面板的连接及导电基材树脂成分:丙烯树脂导电粒子成分:塑料粒子/镀Ni（镍）导电粒子含量：9000个/mm2外观：卷状
- 3824909990还原剂
- 用途:在电镀线路板药水中作为还原剂|成分含量:电镀溶液/二甲胺硼烷10.53%，硼酸，水,|包装:桶装|稀土元素的重量百分比：0%
- 3824909990活化剂
- 用于线路板化镍金制程的催化剂,引起化镍沉积反应|硫酸10%有机酸2%添加剂1%钯2%纯水85%|塑胶桶装
- 3824909990活化剂BH
- 在印刷线路板导电孔之电镀制程时,使药水中的钯离子易于附著于导电孔孔壁上|成分含量:硫酸钯浓缩剂2.69%氢氧化钠2.2%水95.11%|包装:塑料桶装|不含稀土元素
- 3506100090封框胶
- 柔性线路板组合与手机视频镜片的贴合用|1KG/瓶装,是零售包装|丙烯酸酯70-80%,合成树脂20-30%,光始剂10%|无品牌|无型号|签约日期20110512
- 3506100090封框胶
- 柔性线路板组合与手机视屏镜片的贴合用,1kg/瓶装,零售包装,丙烯酸酯70-80%,合成树脂20-30%,光始剂10%,无品牌,无型号
- 3824909990去胶渣药水,去除基板上的药渣
- 成分含量:二乙二醇丁醚45%N-甲基-2-吡咯铜55%用途:使印刷线路板形成一定的粗糙度桶装无稀土元素
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