- 3824909990整孔剂
- 配制线路板添加剂用,使化学铜液能安定不分解|亚铁氢化钾2.5%次亚磷酸钠30%硫酸钠50%水17.5%|胶桶|无稀土元素
- 3824909990整孔剂
- 用途:配制整孔剂线水,使印刷线路板铜孔呈圆孔状|成分含量:电镀溶液/单乙醇胺31.33%，水，二乙醇胺，異丙醇|包装:桶装
- 3910000000聚硅氧烷(1-2620分散液),型1-2620,DOWCORNING(R)
- 电子线路板的绝缘防水,液态粘稠状,不溶于水;55-75%二甲基甲基苯基甲氧基硅氧烷18%甲苯10-30%二甲苯3-7%乙苯3-7%甲基三甲氧基硅烷;;;;;;
- 3910000000聚硅氧烷树脂,型1-2577
- 电子线路板绝缘防水用;液态粘稠状;不溶于水;二甲基甲基苯基甲氧基硅氧烷80%甲苯11%甲基三甲氧基硅烷8%四丁基钛酸盐;DOWCORNING(R);;20120225;
- 3920620004PET膜
- 主要用于柔性线路板生产|卷状|否|聚酯薄膜,无色透明,100%对苯二甲酸乙二醇酯薄膜|4B.XA302.013:370mm*1000m等|是|无|无
- 3920620003胶膜
- 用于制作印刷线路板过程中的一种保护层|透明卷状|并非与其它材料合制|聚对苯二甲酸乙二酯100%|560mmX150m|非泡沫|无牌子|无型号
- 3920620009PET胶膜
- 用途：保护线路板不受磨损|外观：卷状|未与其他材料合制|成分：100%聚对苯二甲酸乙二酯|规格尺寸：0.1016MM*0.9M*9.144M|非泡沫|品牌:SDI|无型号
- 3920620009PET胶膜
- 用途:保护线路板不受磨损|外观：卷状|未与其他材料合制|成分：100%聚对苯二甲酸乙二酯|规格尺寸：75um*176mm*300M|非泡沫|无牌|无型号
- 3921909090环氧树脂板
- 80%环氧树脂20%绝缘布|板状|与绝缘布合制|非泡沫塑料|用于手机软性线路板补强作用|1040MMX1240MM|无品牌|无型号|0.4T
- 3921909090环氧树脂板
- 80%环氧树脂20%绝缘布|黄色片状|与绝缘布合制|非泡沫塑料|用于手机软性线路板补强作用|0.4mm*1020mm*1220mm粗|无品牌|无型号|无
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