- 3824909990PTHMC药水/水平建浴剂MC
- 使铜离子附着在印刷线路板表面上|硫酸铜17.06%酒石酸2.37%硫酸镍0.79%水79.78%|包装:桶装|硫酸铜17.06%酒石酸2.37%硫酸镍0.79%水79.78%|无
- 3824909990PTH药水
- 化铜沉铜液/水平整孔剂H用途:使印刷线路板铜孔呈圆孔状|成分含量:电镀溶液/单乙醇胺31.33%水68.67%|桶装|无稀土元素
- 3824909990PTH药水,导孔镀铜
- 成分含量:电镀溶液/芒硝7.2%水92.8%用途:对印刷线路板保护，减少前制程的污染，去除氧化物桶装无稀土元素
- 3824909990活化剂
- 用途:电镀时提供钯离子附着于电镀线路板的孔壁上,成分含量:钯14.6％,硫酸盐25%,水60%，灰份杂质0.4％,包装:桶装
- 3824909990棕化药水
- 成分含量:棕化药水，亚氯酸钠77.04%磷酸三钠0.7%水22.26%印刷线路板黑化制程作氧化剂用桶装无稀土元素
- 3824909990电镀溶液
- 成分含量:电镀溶液/芒硝7.2%水92.8%用途:对印刷线路板保护，减少前制程的污染，去除氧化物桶装无稀土元素
- 3920620003胶膜
- 用于制作印刷线路板过程的一种保护层|透明卷状|并非与其他材料合制|聚对苯二甲酸乙二酯100%|560MMX150M|是非泡沫|无牌子|无型号
- 3824909990电镀液
- 用于线路板上基材表面的镀铜添加剂,使镀出的铜层更加光亮|硫酸4.3%硫酸铜18%去离子水77.7%|桶装|不含稀土元素
- 3824909990电镀用前处理剂
- 线路板电镀制程中化学镍的前处理剂能够增加铜表面活性化|硫酸钯0.08%硫酸2.2%去离子水77.92%|桶装|不含稀土元素
- 3824909990电镀用添加剂
- 用于线路板上铜表面的镀镍添加剂使镀出的镀层更加光亮|乙炔衍生物35%去离子水65%|桶装|不含稀土元素
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