- 3810100000锡膏
- 用途:用于电子元件焊接,见备注
- 3810100000锡膏
- 用于印刷电路板焊接;锡37.38%助焊膏11%铋51.62%
- 3810100000锡膏
- 用于硬盘电路板表面焊接,由锡,助焊剂等组成
- 3824909990锡膏
- 95ARAAMQ943SN97C
- 3824909990锡膏
- 电感焊接用|锡80-90%,银1-5%,铜0.1-1%,松香酸3-6%,变性酒精2-5%|管装|不含稀土元素
- 3824909990锡膏
- 中周变压器用|锡56.7%铅33.3%助
- 7106929000锡膏
- 含锡96.5%铜0.5%银3%/抗氧化
- 7106929000锡膏
- 含锡96.5%铜0.5%银3%
- 7115901010锡膏
- 印刷电路板焊接用,材质:锡78.3%,银3.11%,余为焊剂
- 7115909000锡膏
- 含银≧2%
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