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3810100000锡膏
金属或其他材料制成的

3810100000锡膏
锡还原剂;

3810100000锡膏
线路板与电子元器件连接;Sn63%Pb37%;PBH63J8

3810100000锡膏
用途:焊接用;主要成分锡粉,松香见备注

3810100000锡膏
用于电器电子配接等;SN96.5/AG3.0/CU0.5;无铅焊接合金

3810100000锡膏
用于焊接;锡62.73%,铅37.25%

3810100000锡膏
用于焊接电子元件,由89%金属粉末,11%助焊剂组成

3810100000锡膏
用于零件焊接

3810100000锡膏
主要成份锡,用于焊接印刷线路板

3810100000锡膏
.ALPHA牌OM338PT

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