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3810100000锡膏
含锡85.3%银2.7%铜0.4%助焊剂11.6%,用于焊接

3810100000锡膏
含银3%

3810100000锡膏
焊接印刷电路板用;铅35%,锡60%,树脂5%;零售包装

3810100000锡膏
焊接印刷电路板用;松香酚醛树脂

3810100000锡膏
焊接用,锡粉及其他金属粉混合制成的焊膏,助焊剂>5%

3810100000锡膏
锡96.5%银3%铜0.5%

3810100000锡膏
用途:金属和金属的焊接用;成份:12%助焊剂88%金属粉末

3810100000锡膏A


3810100000锡膏A
含银1.5%

3824909990锡膏
生产中周变压器用|锡56.7%铅33.3

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