- 3810100000锡膏/用于PCBA焊接材料
- ALPHA牌OL107E型铅27%锡55%乙烯基乙二醇二烃基醚5%
- 3810100000焊锡膏(锡84.9%银3%焊剂11.6%
- 铜0.5%)ECOJOIN牌EFC-3C05-30-M
- 3810100000焊锡膏/成份:锡:57%,铅:33.5%,
- 助焊剂:9.5%,RMA-010-FP型
- 3810100000锡膏/用于焊接电子元件
- 成份:二甘醇二丁醚10%三丙二醇丁醚30%聚合松香30%
- 3810900000集成电路用焊锡膏
- SOLDERPASTE
- 3825690000锡膏/边角料/下脚料
- 3825610000锡膏/边角料，下脚料
- 3810100000焊锡膏/成份:锡:56.07%,铅:32.93%
- 活性剂:1~3%,添加剂:2~4%,酒精:1~2%,合成树脂:4%
- 3810100000焊锡膏【规格;LFM-86WNH(I)/(Y)】
- 成份：锡84.96%铜0.44%银2.6%助焊剂12%
- 3810100000锡膏表面贴装焊接用
- Senju牌M705-GRN360-K2-V
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