- 3810100000锡膏/LFM-48WTM-HP（L）/品牌:HEESUNG/铜(Cu):0.5%
- 锡(Sn):96.5%银(Ag):3.0%助焊剂:12%成膏状或浆状
- 3810100000锡膏/水溶性/焊接用
- 0202W6934A1/锡83-89%,铜1%银2-4%
- 3810100000焊锡膏(电子基板焊接用)
- 型号:LFM-86WNH(Y)
- 3810100000焊锡膏/成份:锡:62.5~63.5%,银:0.5%,
- 助焊剂:36~37%,NT4SRMA915490-4M17型
- 3810100000焊锡膏/成份:锡:80~90%银:4%
- 助焊剂:6~16%M705-224C-32-11型
- 3810100000无铅焊锡膏（用于焊接）
- 规格NP303-CQS-2NLAMINATETYPE(400g/PC)
- 3810100000锡膏(组装线路板用)
- ALMIT牌型号:LFM-48WTM-HP240瓶
- 3810100000锡膏/焊接电路板用
- 成分：银1.67%铜0.62%锡85.71%歧化松香12%
- 3810100000焊锡膏(随产品出口)
- 3810100000无铅焊锡膏（用于焊接）
- 规格NP303-CQS-2NCUPTYPE(500g/PC)
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