- 3810100000锡膏
- 含锡粉88.5%银粉1.5%添加剂蜡松香等10%的焊接用膏状物
- 3810100000锡膏
- 含银量2%
- 3810100000锡膏
- 焊接电子零件用的焊剂
- 3810100000锡膏
- 金属表面酸洗剂焊粉成焊膏
- 3810100000锡膏
- 使用无铅焊材合金,用于电源等配接;Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
- 3810100000锡膏
- 无铅
- 3810100000锡膏
- 锡80-90%银1-5%铜0.1-1%，用于焊接电子件
- 3810100000锡膏
- 用途:SMT焊接用,成份:锡粉,焊剂等
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- 用途：连接晶粒和支架的介质
- 3810100000锡膏
- 用途:用于电子元件的焊接见备注
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