- 3810100000锡膏
- SACX0307-2
- 3810100000锡膏
- Senju牌M705-S101HF-S5
- 3810100000锡膏
- SMT贴片;成分：锡96.5%银3%铜0.5%
- 3810100000锡膏
- SOLDERPASTE(LFM-48WTM-HP12%0.5KG/罐
- 3810100000锡膏
- 电子产品焊接用成分:溶剂触变剂等
- 3810100000锡膏
- 固体/85-97%锡/0.5-15%助焊剂及抗垂流剂
- 3810100000锡膏
- 含锡,助焊剂等
- 3810100000锡膏
- 含锡粉88.5%银粉1.5%,添加剂等10%即焊接用膏状物
- 3810100000锡膏
- 焊膏
- 3810100000锡膏
- 焊接用;锡粉及其他金属粉混合制成的焊膏,助焊剂>5%
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