- 3810100000锡膏
- 用于焊锡SMT板子;83%-96%锡,0.3%-1%铜,8%-15%助焊
- 3810100000锡膏
- 用于线路板的焊接;锡85.6%银1.9%铜0.5%歧化松香12%
- 3810100000锡膏A
- 用于焊接元器件，焊粉90%，活化剂2%，稀释剂8%
- 3810100000锡膏
- 3810100000锡膏
- 20110111
- 3810100000锡膏
- 208020000004058
- 3810100000锡膏
- 63/37-1
- 3810100000锡膏
- FHCM705-PLG/含银1~4%/详见清单
- 3810100000锡膏
- M705-GRN360-K2-V-TS,千住牌,锡含量:80%-85%
- 3810100000锡膏
- OZ63-221CM5-42-10/63%锡,37%铅
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