- 3810100000锡膏
- sn42%Bi58%电子焊接用
- 3810100000锡膏
- Sn96.5Ag3Cu0.5线路板与电子元器件连接;J3-8565-KF
- 3810100000锡膏
- 成份:锡,铜,银
- 3810100000锡膏
- 成份:锡70%铅28%松香10%铌2%,用于焊接各种电子元件
- 3810100000锡膏
- 电子产品用
- 3810100000锡膏
- 电子产品用;含松香,改性酚醛树脂,溴化水杨酸
- 3810100000锡膏
- 固体85-97%锡/15-0.5%助焊剂及抗垂流剂
- 3810100000锡膏
- 含锡98%/含铜0.5%/含银1.5%
- 3810100000锡膏
- 含锡银、铜
- 3810100000锡膏
- 焊接用;
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