- 3810100000锡膏
- 电子基板焊接用;Sn42/Bi58;锡铋合金粉及助焊膏
- 3810100000锡膏
- 焊接用,锡粉89%焊剂11%
- 3810100000锡膏
- 焊接用;锡粉89%焊剂11%
- 3810100000锡膏
- 焊接用含锡89%焊剂11%
- 3810100000锡膏
- 无规格型号
- 3810100000锡膏
- 锡含有量85-89%
- 3810100000锡膏
- 锡合金含银比例<0.01%
- 3810100000锡膏
- 用途:连接晶粒和支架的介质成分:2.5%银,5%锡,92.5%铅
- 3810100000锡膏
- 用途:用于电子元件的焊接,成分见备注
- 3810100000锡膏
- 用于焊接电子元件;成分：锡,银,铜
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