- 3810100000焊锡膏/用于电子元器件焊接
- 主要成分:锡粉,松香,乙二醇二丁醚等,632843
- 3810100000锡膏
- PF606/PF610(23R101)焊接用,锡粉89%焊剂11%
- 3824909990复合摩擦材料(粉状)PM002
- 不含稀土元素二氧化锆40%,锡粉8%,硫
- 3824909990锡浆
- 摄像模组用|锡粉94%环氧树脂3%%助焊
- 3824909990电镀添加剂
- ;锡粉烟酸70%-100%，其余水;;型号41981
- 3824909990脱氧剂RP-03A
- 用于吸收锡粉袋内氧气;氧化铁粉98%;袋
- 3824909990锡浆
- 摄像模组用|锡粉94%环氧树脂3%助焊剂
- 3824909990锡浆
- 显示模块用|锡粉94%环氧树脂3%助焊剂
- 3810100000焊接手机主板零件用焊锡膏/EFC-3C05-30-MH
- 锡粉93%银粉3%铜粉0.5%松香3.5%
- 3810100000焊锡膏
- 用于表面贴装焊接用;金属锡粉助焊剂
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