- 8007003000锡粉SOLDERPOWDER,锡60%铅40%
- 非片状粉末;锡制;无衬背;大于3微米小于0.2MM
- 8007003000锡粉SOLDERPOWDER,锡63%铅37%
- 非片状粉末;锡制;无衬背;大于3微米小于0.2MM
- 3824909990锡浆
- 锡粉/环氧树脂
- 3810100000焊锡膏
- 焊接用;锡粉89%
- 3810100000焊锡膏(锡粉88.5%,焊剂11.5%)
- ELECTROLOY牌无型号500G/罐
- 3810100000焊锡膏(锡粉90%,焊剂10%)
- ELECTROLOY牌无型号500G/罐
- 3824909990银膏/银粉45-55%铜粉1-2%锡粉
- 25-35%铋粉10-14%0.5KG/瓶1瓶TATSUTA牌MP8100
- 3824909990银膏/银粉45-55%铜粉1-2%锡粉
- 25-35%铋粉发10-14%树脂4-6
- 7106101900焊锡粉(锡96.5%铜0.5%银3%)
- 千住牌型号M705-S4非片状粉末直径36-25微米
- 7106101900无铅锡粉(锡96.5%银3%铜0.5%)
- 无牌PF606-T4已锻造非片状粉末粉径为20-38μM
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