- 3824909990微蚀剂MIXTURESOLUTION/4806M1
- 用于电路板装配;甲醇20-25胺化合物2
- 3824909990微蚀剂MIXTURESOLUTION/8065Z
- 用于电路板装配,微蚀铜的表面起到保护作用
- 3824909990微蚀剂MIXTURESOLUTION/8280Z
- ;铜化合物5-10氯化氢<1蒸馏水90-
- 3824909990微蚀剂MIXTURESOLUTION/8280Z
- 用于电路板装配,微蚀铜的表面起到保护作用
- 3824909990微蚀剂MIXTURESOLUTION/8970Z
- 用于电路板装配,微蚀铜的表面起到保护作用
- 3824909990微蚀剂ZA-200
- 在PCB产业中,咬蚀电路板上的铜面;碳酸
- 28334000微蚀剂
Asterling surface prep A- 28334000微蚀剂ATOTECHSCCONC
过氧一硫酸氢钾≥80%- 3824909990微蚀剂(铜面微蚀剂)
- MEC牌CA-90BMY25KG/桶离子交换水73.5%
- 3824909990微蚀剂(铜面微蚀剂)
- 非焊接用的焊剂或辅助剂.铜面微蚀用|硫酸
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