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3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8970Z
用于电路板装配;桶装;不含有稀土元素成份。

3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8983Z
用于电路板装配;磺酸化合物5-10%硫酸<1%蒸馏水>90%;桶装;[A]=0

3824909990微蚀剂584
产生均匀粗糙铜面增加电镀铜层的结合力;过

3824909990微蚀剂584
品牌SCHLOTTER型号SLOTETCH584用途去除铜表面之氧化皮膜并产生均匀之粗糙铜面以增加后续电镀铜层之结合力成分含量过氧单硫酸钾75%+水25%包装20KG/桶

3824909990微蚀剂B
柠檬酸90~100%桶增加附着力

3824909990微蚀剂B
制作线路板中起清洁作用|柠檬酸90-100%|粉末纸箱装|[A]:0%

3824909990微蚀剂HS
电镀表面活性剂|硫酸2.5-5%硫酸铜2

3824909990微蚀剂MICROETCHC
印刷电路板电镀工艺;过硫酸钾60-80%

3824909990微蚀剂MINTURESOLUTION/8342A
用于电路板装配;合成胺35-45磺酸化合

3824909990微蚀剂MIXTURESOLUTION/4651M1
用于电路板装配;胺化合物5-15有机酸<

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