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3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8310V
用于电路板装配;乙二醇乙醚25-35%磷酸二丁酯5-10%有机化合物20-30%蒸馏水40-50%;桶装;[A]=0

3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8560A
硫酸5-10合成胺5-10蒸馏水80-9

3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8568A
用于电路板装配;硫酸化合物15-25%合成胺<5%磺酸化合物

3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8802Z
用于电路板装配;甲酸<1%氯化钠<3%蒸馏水>96%;桶装;

3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8902Z
;甲酸<3%盐<3%蒸馏水>95%;桶装

3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8970Z
;合成胺35-45%磺酸化合物5-10%蒸馏水50-60%;桶装;[A]=

3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8970Z
合成胺35-45%磺酸化合物5-10%蒸馏水50-60%;桶装

3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8983Z
;磺酸化合物5-10%硫酸<1%蒸馏水>90%;桶装

3824909990微蚀剂/ORGANICCOMPOUND/8206V
;聚烷撑乙二醇衍生物75-85%杂环化合物15-25%;桶装;[A]

3824909990微蚀剂CPE-750
蚀刻用;硫酸23%双氧水10%水67%;胶桶

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