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- 用于电路板装配;合成胺45-55%蒸馏水
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- 用于电路板装配;合成胺45-55%蒸馏水45-55%;桶装
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- 用于电路板装配;合成胺45-55%蒸馏水45-55%;桶装;[A]=0
- 3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8806Z
- ;氢氧化钠<3%合成胺5-10%蒸馏水8
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- 用于电路板装配;氢氧化钠<3%合成胺5-
- 3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8970Z
- ;合成胺35-45%磺酸化合物5-10%
- 3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8970Z
- 用于电路板装配;合成胺35-45%磺酸化合物5-10%蒸馏水50
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- ;磺酸化合物5-10%硫酸<1%蒸馏水>
- 3824909990微蚀剂100K
- |烷基醇醚<40%二醇<30%水>30%
- 3824909990微蚀剂100K
- 电镀表面活性剂|烷基醇醚<40%二醇<30%水>30%|25KG/桶|不含稀土元素
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