- 3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8802Z
- 用于电路板装配;甲酸<1%氯化钠<3%蒸馏水>96%;桶装
- 3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8802Z
- 用于电路板装配;甲酸<1%氯化钠<3%蒸馏水>96%;桶装;[A]=0
- 3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8802Z
- 用于电路板装配;甲酸<1氯化钠<3蒸馏水
- 3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8805Z
- 用于电路板装配;氢氧化钠<5%合成胺5-10%蒸馏水85-95%;
- 3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8806Z
- 用于电路板装配;氢氧化钠<3合成胺5-1
- 3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8902Z
- 用于电路板装配;甲酸<3%盐<3%蒸馏水
- 3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8970Z
- 用于电路板装配;合成胺35-45%磺酸化
- 3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8983Z
- ;磺酸化合物5-10%硫酸<1%蒸馏水>90%;桶装;[A]=0
- 3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/9560A
- 用于电路板装配;硫酸5-10%合成胺5-10%蒸馏水80-90%;瓶
- 3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/MZVS1
- 用于电路板装配;氢氧化钠10-15%合成胺(5-苯基四氮唑)5
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