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3824909990微蚀剂
用于电路板配装微蚀铜的表面起保护作用;氢氧化钠3%合

3824909990微蚀剂(MICROETCHC)
用于印刷线路板制造工序;过硫酸钾60-80%过一硫酸盐20-

3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/4619M1
;硫酸10-15%二元醇衍生物10-15

3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/4621M1
;氢氧化钠5-10%三乙醇胺<5%有机酸盐5-10%蒸馏水75-85%

3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/4650M1
用于电路板装配;胺化合物5-15有机酸5

3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/4651M1
用于电路板装配;胺化合物5-15%有机酸

3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/4692M1
用于电路板装配;胺化合物15-20%有机酸5-10%铜及其化合物<5%蒸馏水65-80%;桶装;[A]=0

3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/4806M1
用于电路板装配;甲醇20-25胺化合物2

3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8017Z
;氢氧化钠<1%合成胺<1%蒸馏水>98

3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8065Z
;硫酸35-40%氢氧化钠<3%蒸馏水5

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