- 3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8901Z
- 用于电路板装配;甲酸5-10%盐<5%蒸馏水85-95%;桶装;
- 3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8902Z
- 用于电路板装配;甲酸<3%盐<3%蒸馏水>95%;桶装
- 3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8983Z
- 用于电路板装配;磺酸化合物5-10%硫酸<1%蒸馏水>90%;桶
- 3824909990微蚀剂100K
- 电镀表面活性剂|烷基醇醚<40%二醇<3
- 3824909990微蚀剂B
- 对铜面微蚀处理/檸檬酸:90-99.5%
- 3824909990微蚀剂COMPOUNDMEL
- 使铜表面粗糙易于附着电路线板上;硫酸钠1硫酸铜1.5水9
- 3824909990微蚀剂GLIBRITEGB-1400MA
- 用于印刷电路板铜表面微刻蚀剂;硫酸小于10%有机氧化物
- 3824909990微蚀剂MIXTURESOLUTION/4619M1
- ;硫酸10-15%二元醇衍生物10-15%合成胺10-15%蒸馏水55-
- 3824909990微蚀剂MIXTURESOLUTION/4621M1
- 用于电路板装配,微蚀铜的表面起到保护作用
- 3824909990微蚀剂MIXTURESOLUTION/4621M1
- 用于电路板装配;氢氧化钠5-10三乙醇胺
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