- 3824909990电镀溶液
- 用途电镀时提供钯离子|成分含量硫酸钯浓缩剂0.99%水99.01%|桶装|无稀土元素
- 3824909990镀镍催化剂
- 在PCB化金过程起催化作用|硫酸钯<4%,硫酸<3%,余额为水及其它添加剂|桶装|无稀土元素|型号：9025MA
- 3824909990PTH药水
- 电镀溶液/水平活化剂H用途:电镀时提供钯离子|成分含量:硫酸钯浓缩剂0.99%水99.01%|桶装
- 3824909990PTH药水,导孔镀铜
- 成分含量:硫酸钯浓缩剂0.99%水99.01%用途：电镀时提供钯离子桶装无稀土元素
- 3824909990钯浓缩液
- 用于工件上配合电流镀上钯镍|硫酸钯10%,硫酸35%,水55%|桶装|无稀土元素|品牌：无品牌|规格型号：PalladiumNickelAFPdConcen
- 3824909990电镀溶液
- 用途:电镀时提供钯离子成分含量:硫酸钯浓缩剂0.99%水99.01%桶装无稀土元素
- 3824909990PTH药水
- 用途:电镀时提供钯离子成分含量:硫酸钯浓缩剂0.99%水99.01%桶装无稀土元素
- 3824909990PTH药水/电镀溶液/水平活化剂H
- 用途:电镀时提供钯离子成分含量:硫酸钯浓缩剂0.99%水99.01%桶装无稀土元素
- 3824909990化镍补充剂
- PCB化金制程中用,起催化作用,桶装,成分等见备注|成分硫酸钯<4%,硫酸<3%,余额水及其它添加剂,规格9025MA
- 3824909990活化剂BH
- 在印刷线路板导电孔之电镀制程时,使药水中的钯离子易于附著于导电孔孔壁上|成分含量:硫酸钯浓缩剂2.69%氢氧化钠2.2%水95.11%|包装:塑料桶装|不含稀土元素
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