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3824909990PTH药水,导孔镀铜
用途:电镀时提供钯离子成分含量:硫酸钯浓缩剂0.99%水99.01%桶装无稀土元素

3824909990电镀溶液
成分含量:硫酸钯浓缩剂0.99%水99.01%用途:电镀时提供钯离子桶装无稀土元素

3824909990PTH药水
成分含量:硫酸钯浓缩剂0.99%水99.01%用途:电镀时提供钯离子桶装无稀土元素

3824909990开缸剂
电镀添加剂用|含量:乙二胺15%氨基三乙酸镍4.5%乙二胺钯3%硫酸钯2%硫酸钠5%水70.5%|零售包装

3824909990电镀溶液/镀铜药水
用途:电镀时提供钯离子成分含量:硫酸钯浓缩剂0.99%水99.01%桶装无稀土元素

3824909990电镀溶液/镀铜药水
成分含量:硫酸钯浓缩剂0.99%水99.01%用途:电镀时提供钯离子桶装无稀土元素

3824909990化学钯工作液
用于实验室做试验用,主要成分水溶液86.5%,乙二胺硫酸盐10%,硫酸氢钠2.5%,硫酸钯盐1%

3824909990开缸剂
电镀原料|含量:乙二胺15%氨基三乙酸镍4.5%乙二胺钯3%硫酸钯2%硫酸钠5%水70.5%|零售包装|型号MetpallllPd-NiHSmupconc

3824909990电镀溶液/镀铜药水
用途电镀时提供钯离子|成分含量硫酸钯浓缩剂0.99%水99.01%|桶装|无稀土元素

3824909990PTH药水/电镀溶液/水平活化剂H
用途电镀时提供钯离子|成分含量硫酸钯浓缩剂0.99%水99.01%|桶装|无稀土元素

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