- 3824909990PTH药水,导孔镀铜
- 用途:电镀时提供钯离子成分含量:硫酸钯浓
- 3824909990电镀溶液
- 用途:电镀时提供钯离子|硫酸钯浓缩剂0.
- 3824909990电镀溶液/镀铜药水
- 用途:电镀时提供钯离子|成分含量:硫酸钯
- 3824909990PTH药水,导孔镀铜
- 电镀时提供钯离子硫酸钯浓缩剂0.99%水99.01%桶装
- 3824909990PTH药水/电镀溶液/水平活化剂H
- 电镀时提供钯离子桶装硫酸钯浓缩剂0.99
- 3824909990PTH药水/电镀溶液/水平活化剂H
- 用途:电镀时提供钯离子成分含量:硫酸钯浓
- 3824909990镀镍催化剂
- PCB化金制程中催化作用;硫酸钯<4%硫酸<3%;;9025MA
- 3824909990镀镍活化剂
- 见备注;硫酸钯<41%/硫酸<3%/添加剂;桶装;镀镍催化剂
- 3824909990电镀溶液/镀铜药水
- 用途:电镀时提供钯离子|硫酸钯浓缩剂0.
- 3824909990化镍补充剂
- 线路板化金制程,起成镍等作业|硫酸钯<4
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