- 3824909990电镀溶液
- 成分含量硫酸钯浓缩剂0.99%水99.0
- 3824909990电镀溶液/镀铜药水
- 电镀时提供钯离子硫酸钯浓缩剂0.99%水
- 3824909990电镀添加剂ACT-100(X)
- 硫酸钯8%专密有机添加剂30%纯水62%
- 3824909990镀镍催化剂
- 9025MA;硫酸钯<4%,硫酸<3%,其余为添加剂
- 3824909990镀镍催化剂
- PCB化金制程中催化用;硫酸钯<4%;20KG/桶;9025MA
- 3824909990镀镍催化剂
- 镀镍催化用;含硫酸钯<4%水约96%;桶
- 3824909990镀镍催化剂
- 见备注;含硫酸钯<4%水约96%;桶装;见备注
- 3824909990化钯补充剂PCPLUS
- 沉积钯层用|硫酸烷基胺<5%,硫酸钯<2
- 3824909990化钯建浴剂PCPLUS/25公斤/桶
- ;硫酸烷基胺5-10%,硫酸钯1-2.5%,水87.5-94%
- 3824909990活化剂/PC65H
- 硫酸钯浓缩剂0.99%水99.01%/桶装
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