- 3824909990化学铜水溶液
- 用于生产化学铜使其在PCB板面及孔内沉积上一层铜|蓝色液体硫酸铜7-13%甲醛5%其他添加剂<5%余额为水|桶装
- 3824909990化学铜水溶液ELECTROLESSCOPPERA-1
- 用于生产化学铜,使其在PCB板面及孔内沉积上一层铜;硫酸铜7-13%,甲醛5-10%,其他添加剂小于1%,其余为水;桶装;无稀土元素
- 3824909990铜添加剂
- 型号BV52用途制作印刷电路板用包装铁桶品牌SCHLOTTER稀土元素0%成分硫酸0.5%硫酸铜0.1%聚乙二醇1.0%水98.4%
- 3824909990铜辅助剂2倍浓缩液
- 用于增加镀层表面颗粒的平整度;成分硫酸铜百分之0点5硫酸百分之0点9聚二硫二丙烷磺酸钠百分之3其余为水;桶装;
- 3824909990铜光亮剂浓缩液
- 用于增加镀层表面颗粒的平整度;成分硫酸铜百分之0点5硫酸百分之0点9聚二硫二丙烷磺酸钠百分之4其余为水;桶装;
- 3824909990电镀溶液
- 成分含量:电镀溶液/硫酸铜17.12%酒石酸2.35%水80.53%用途:印刷电路板电镀药水中作稳定作用桶装无稀土元素
- 3824909990电镀溶液
- 用途:印刷电路板电镀药水中作稳定作用成分含量:电镀溶液/硫酸铜17.12%酒石酸2.35%水80.53%桶装无稀土元素
- 3824909990电镀溶液/镀铜药水
- 用途:用于电路基板表面的镀铜处理|硫酸铜<1%,界面活性剂<10.5%,硫酸<5%,聚乙二醇<3~5%,甲醛<0.5%,余为水|包装:桶装|无稀土元素
- 3824909990电镀添加剂
- 用途:用于镀铜补充消耗的成份|成分含量:硫酸铜15%,甲醛6%,甲醇1.5%,水77.5%|包装:25LT/塑料桶|无稀土元素|Enthone牌/型号:ENPLATELDSCU400APC/厂家:EnthoneGmbH
- 3824909990PTH药水
- 成分含量:电镀溶液/硫酸铜17.12%酒石酸2.35%水80.53%用途：印刷电路板电镀药水中作稳定作用桶装无稀土元素
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