- 3824909990整平剂
- 成分:硫酸1%硫酸铜1%亚硝酰基1%水97%用途把PCB板表面凹凸不平填平包装桶装品牌ALMAX型号UTBV2O-L1
- 3824909990整平剂
- 成分硫酸1%硫酸铜1%亚硝酰基1%水97%用途把PCB板表面凹凸不平填平包装桶品牌ALMEX型号V20-L1
- 3824909990铜光泽剂添加剂
- 增加载运效果;硫酸铜小于五硫酸二到四其余为水;桶装;不含稀土元素
- 3824909990铜添加剂浓缩液B
- 用途：降低沉铜速率|成分含量：聚乙二醇1<10%.五水合硫酸铜<1%水89-98%|包装：桶装
- 3824909990整平剂
- 把PCB板表面凹凸不平填平|硫酸铜无水化合物1%(小于1%)水99%|桶|0%|品牌ALMEX型号UTBV20-P1
- 3824909990整平剂
- 成分硫酸铜无水化合物0.9%水99%包装桶用途把PCB板表面凹凸不平填平品牌ALMEX型号V20-P1
- 2106909090矿物质混合物
- 载体麦芽糊精96.55%，硫酸亚铁2.2%，单水硫酸锌1.02%，五水硫酸铜0.18%，碘化钾0.06%|外包装纸箱，内包装铝箔袋|Glanbia牌
- 3824909990电镀添加剂
- 以防产品表面产生裂痕,使电镀产品具有光泽及平滑性|活化剂4.9%有机硫化合物0.3%硫酸铜0.9%,硫酸0.98%,去离子水92.92%|桶装|不含稀土元素
- 3824909990MICROFILLEVF开缸液
- 聚氧乙烯15%硫酸5%硫酸铜2%水78%，20.5KG/桶，32桶/品牌罗门哈斯.用途是电镀添加剂.签约期:2012年1月4日
- 3824909990PTH药水
- 化铜沉铜液/铜添加剂H用途:印刷电路板电镀药水中作稳定作用|成分含量:电镀溶液/硫酸铜17.12%酒石酸2.35%水80.53%|桶装|无稀土元素
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