- 3824909990氮气氢气混合气(消耗性物料)
- N2/H2,氮气95%，氢气5%
- 3824909990氮气氢气混合气(消耗性物料)
- N2/H2,氮气90%，氢气10%
- 3824909990氮气氢气混合气(消耗性物料)
- 氮气90%,氢气10%
- 38249099905%氢气氦气混合气
- 薄膜制程用|氢气3.91-49.9%氦气
- 38249099901%磷烷氢气混合气
- 成分:1%磷烷99%氢气
- 382490999010%锗烷氢气混合气
- 植入锗;10%锗烷90%氢气;;
- 38249099901%磷烷氢气混合气
- 成分:1%磷烷99%氢气/AIRLIQU
- 3824909990氢气氮气混合气
- 氢气5%氮气95%/钢瓶装/晶片连接制程
- 3824909990氢气氮气混合气
- 氢气5%氮气95%/钢瓶装/晶片连接制程用
- 3824909990砷烷氢气混合气
- 集成电路蚀刻;15%砷烷混合85%氢气;
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