- 3824909990二氧化硅蚀刻液
- 蚀刻用;氢氟酸0.95%氟化铵24.2%
- 3824909990二氧化硅蚀刻液
- 型号BOE10比1含氢氟酸百分之4点8
- 3824909990二氧化硅蚀刻液
- 型号SIO50比1含氢氟酸百分之0点82
- 3824909990二氧化硅蚀刻液BHF157
- 蚀刻用;氢氟酸6%氟化铵16%其余为水;
- 3824909990无机混酸,酸洗二极管
- 用于生产二极管辅料;盐酸31%,氢氟酸3
- 3824909990氧化物刻蚀缓冲剂
- 半导体制造用|氢氟酸20%氟化氢铵30.
- 3824909990氧化物刻蚀缓冲剂
- 半导体制造用成分含量:氢氟酸0.08%,
- 3824909990氧化物刻蚀缓冲剂
- 半导体制造用成分含量氢氟酸0.03-0.
- 3824909990氧化物刻蚀缓冲剂
- BOE半导体制造|成分:氢氟酸1.75%
- 3824909990氧化物刻蚀缓冲剂
- BOE半导体制造|成分:氢氟酸1.8%氟
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