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- 氟化铵15-50%氢氟酸0.095%-3%其余为水/桶装
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- BOE半导体制造|氢氟酸1.75%氟化铵
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- BOE半导体制造用|成分含量:氢氟酸0.
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- 半导体制造|氟化氨19-21%氢氟酸6.
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- 半导体制造用|成分含量:氢氟酸8.9%,
- 3824909990氧化物刻蚀缓冲剂
- 半导体制造用成分含量:氢氟酸0.03%-
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- 半导体制造用成分含量:氢氟酸0.08%氟
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- 半导体制造用瓶装成分含量:氢氟酸0.03
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- 成分含量:氢氟酸0.05%,氟化铵17%
- 2811110000氟化氢(无水氢氟酸,国标一等品)
- 氟化氢99.99%水0.01%;罐式集装
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