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3824909990氧化物刻蚀缓冲剂
半导体制造;氢氟酸0.08%,氟化铵17

3824909990氧化物刻蚀缓冲剂
半导体制造|氢氟酸8.9%,氟化氢铵30

3824909990氧化物刻蚀缓冲剂
半导体制造成分:氢氟酸0.08%氟化铵1

3824909990氧化物刻蚀缓冲剂
半导体制造成分含量:氢氟酸0.08%,氟

3824909990氧化物刻蚀缓冲剂
半导体制造成分含量:氢氟酸0.08%氟化

3824909990氧化物刻蚀缓冲剂
半导体制造用氢氟酸0.08%氟化铵17.

3824909990无机混酸,酸洗二极管
;柠檬酸30%,氯化物10%,氢氟酸20

3824909990无机混酸,酸洗二极管
含柠檬酸30%氯化物10%氢氟酸20%氢

3824909990引线框封装MOLDPREPLFC
|硫酸氢钠<10%氢氟酸<2.5%水>87.5%

3824909990三价铬厚钝ECOTRIHC2
|硝酸铬10-20%硝酸钠5-10%水70.75-80.75%氢氟酸1-2.5%|25kg/桶

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