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3824909990二氧化硅蚀刻液,用于蚀刻二氧化硅
SIOETCH50:1,成分含量:氢氟酸1.7

3824909990柏斯高三价铬彩钝H
|醋酸<2.5%氢氟酸<2.5%硝酸<1

3824909990酸性蚀铝剂LF
;硫酸<25%氢氟酸<25%水>50%

3824909990氧化物刻蚀缓冲剂
成分:氢氟酸0.08%,氟化铵17.2%

3824909990氧化层蚀刻液
;成分:氟化铵29-31%,氢氟酸5-7

3824909990氧化物刻蚀缓冲剂
半导体制造|氢氟酸0.03-0.09%,

3824909990氧化物刻蚀缓冲剂
半导体制造|氢氟酸0.03-0.09%氟

3824909990酸性蚀铝剂LF
|硫酸<25%氢氟酸<25%水>50%

3824909990氧化硅腐蚀剂
氟化铵15-50%氢氟酸0.095%-3

3824909990氧化物刻蚀缓冲剂
半导体制造用|氢氟酸0.03-0.09%

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