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28111100氢氟酸


28111100氢氟酸


HF
3824909990氢氟酸缓冲液(集成电路制造中蚀刻制成用)
桶装氢氟酸0.2%-0.3%氟化氨39.

3824909990氢氟酸缓冲液(集成电路制造中蚀刻制成用)
桶装氢氟酸0.2%-0.3%氟化氨39.6%-40.2%其余为水

3824909990氢氟酸混合液(集成电路制造中的刻蚀液)
瓶装氢氟酸2%过氧化氢2%其余为水

3824909990二氧化矽蚀刻液(氢氟酸溶液)
半导体行业中用于蚀刻二氧化硅;氢氟酸<=

3824909990二氧化矽蚀刻液(氢氟酸溶液)SIOETCHUG
半导体行业中用于蚀刻二氧化硅;氢氟酸<=

3824909990二氧化矽蚀刻液(氢氟酸溶液)SIOETCH
半导体行业中用于蚀刻二氧化硅;氢氟酸<=

2811110000氢氟酸(无水氢氟酸)
成分含量:HF:99.9%SO20.02%H2SO40.025%H2SiF60.035%As0.02%|包装:槽罐柜|总合同签约日期2013.08.21分合同签约日期:2013.12.24用途:用于去除金属表面污垢

3824909990二氧化矽蚀刻液(氢氟酸溶液)SIOETCH
用于半导体行业中刻蚀二氧化硅;氢氟酸<=10%氟化铵3-27

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