- 3824909990镀铜平整剂/CM-336L/电路板镀铜使用
- 1.8%硫酸铜0.8%硫酸28.4%界面
- 3824909990镀铜平整剂/CM-336L/电路板镀铜使用
- 1.8%硫酸铜0.8%硫酸28.4%界面活性剂69%水/塑胶桶
- 3824909990脉冲电镀平整剂浓缩剂SPP-200CARRIERX2
- 使铜离子易附着;硫酸氢钠9.98%磷酸三钠0.02%水90%;桶装;
- 2933399090丙烷磺酸吡啶嗡盐(含量99%)
- C8H11NO3SCASNO:15471-17-7用作高效光亮剂和平整剂
- 3824909990镀铜光泽剂PC-UT+T
- ;复合剂2.09%平整剂0.31%光泽剂1.05%湿润剂0.31%
- 3824909990镀铜光泽剂PC-UT+T
- 复合剂2.09%平整剂0.31%光泽剂1.05%湿润剂0.31%
- 2912110000甲醛
- ;用途平整剂，用于金属表面镀铜处理;;型号172546
- 3824909990半光镍建浴剂2002
- 适用于表面电镀光亮.平整剂;水杨酸钠30%
- 3824909990化学铜
- 包装:桶装用途:改善电流的分布平整剂浓缩
- 3824909990电镀沉铜溶液(MICROFILLEVFLEVELER)
- 生产线路板工序用,作镀铜平整剂;环氧烷聚
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