- 3824909990MICROFILLEVF镀铜平整剂原料
- 硫酸3%硫酸铜2%水95%，202KG/桶，11桶
- 3824909990MICROFILLEVF镀铜平整剂原料
- 硫酸3%硫酸铜2%水95%，202KG/桶，6桶
- 3824909990平整剂浓缩剂PC-UTLEVELLER
- 使铜离子易于附着电路板表面并使表面不至于粗糙;三硝
- 3824909990平整剂浓缩剂PC-UTLEVELLER
- 使铜离子易于附着电路板表面并使表面不至于
- 3824909990平整剂浓缩剂PC-UTLEVELLER
- 使铜离子易于附着电路板表面并使表面不至于粗糙;表面
- 3824909990脉冲电镀平整剂浓缩剂
- 使铜离子易附;硫酸氢钠9.98%磷酸三钠
- 2907210000锡光泽剂平整剂(间苯二酚100%)
- 无牌无型号10KG/袋
- 2921290000平整剂添加剂(二乙烯三胺99%
- 乙胺瓜嗪1%)无牌无型号198.75KG
- 3402900090平整剂界面活性剂A剂(聚乙烯胺60%
- 水40%)无牌无型号20KG/桶非零售阴
- 3824909990镀铜平整剂VF100172472琥珀酸钠盐0.2%甲醛2.5%
- 其余水，用于电镀，对金属表面起整平作用
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