- 3824909990MICROFILLEVF镀铜平整剂原料
- 硫酸3%硫酸铜2%水95%,202KG/桶,8桶
- 3824909990MICROFILLEVF镀铜平整剂原料
- 硫酸3%硫酸铜2%水95%，202KG/桶，共6桶
- 3824909990电镀铜填孔平整剂
- 电镀添加剂|硫酸2.7%,硫酸铜0.5%
- 3824909990脉冲电镀平整剂CU-RPCK2000L
- ;SPP-200carrier50%水50%
- 3824909990脉冲电镀平整剂CU-RPCK2000L
- ;成分:硫酸氢钠4.99%磷酸三钠0.0
- 3824909990脉冲电镀平整剂LEVELLER
- 协助槽液中铜离子易于附线路板表面上;硫酸
- 3824909990脉冲电镀平整剂浓缩剂
- 协助铜离子易附线路板表面;硫酸氢钠9.98%;桶装
- 3824909990平整剂浓缩剂PC-UTLEVELLERCOMPOUND
- 使铜离子易于附着电路板表面并使表面不至于
- 3824909990镀铜平整剂/CM-336L/无牌
- 1.8%硫酸铜0.8%硫酸28.4%界面活性剂69%水
- 3824909990脉冲电镀平整剂浓缩剂
- 用途:使铜离子易附;硫酸氢钠9.98%磷
专业提供各国海关进出口数据、各国贸易数据、产品进出口分析报告、 行业进出口报告、企业进出口报告、进口企业黄页、出口企业黄页等信息产品
-
有需求者请致电：010-89438819
微信公众号：CIE-DATA
-
关注公众号
网站简介 | 帮助中心 | 网站建设 | 订购广告 | 网站律师 | 付款方式 | 服务条款 | 隐私保护 | 联系我们
服务热线：010-89438819 京ICP备12042581-2
进出口服务网(www.ciedata.com)版权所有 2009
服务热线：010-89438819 京ICP备12042581-2
进出口服务网(www.ciedata.com)版权所有 2009