- 8534009000空白四层电路板(含内购金盐)
- 0.0871-0.0881KG/块(刚性)
- 8534001000空白十层电路板(含内购金盐)
- 0.0133-0.0143KG/块(刚性)
- 8534001000空白十层电路板(含内购金盐)
- 0.1714KG/块（刚性）
- 8534001000空白六层电路板(含内购金盐)
- 0.2076-0.2096KG/块(刚性);无品牌;无元器件
- 8534009000空白二层电路板(含内购金盐)
- 0.0064-0.0074KG/块
- 8534009000空白四层电路板(含内购金盐)
- 0.1148-0.1160KG/块
- 3824909990FX比重调整盐
- 起电镀作用,使金盐顺利粘覆在线路板上|磷
- 3824909990FX添加剂
- 起电镀作用,使金盐顺利粘覆在线路板上|柠
- 3824909990IB2PH调整盐
- 用途为加工化金,因金盐不溶于水,兼松药水
- 3824909990IB2#71添加剂
- 用途为加工化金,因金盐不溶于水,兼松药水
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