- 3824909990比重调整盐
- 调整金盐比重|柠檬酸三甲55%,柠檬酸4
- 3824909990化学镀金添加剂
- 与金盐配液电路板析出金层|氨水10.6%
- 3824909990比重调整盐
- 调整金盐比重;柠檬酸三钾55%,柠檬酸4
- 3824909990软金建浴盐
- 调整金盐比重,柠檬酸三钾60%,柠檬酸4
- 3824909990软金添加剂
- 调整金盐浓度,水90%,柠檬酸三钾7%,
- 3824909990软金添加剂
- 调整金盐浓度|水90%,柠檬酸三钾7%,
- 8534001000空白十层电路板(含内购金盐)
- 0.0037-0.0047KG/块(刚性)
- 8534001000空白十层电路板(含内购金盐)
- 0.0089-0.0099KG/块(刚性)
- 8534009000空白四层电路板(含内购金盐)
- 0.1135-0.1147KG/块
- 8534009000空白四层电路板(含内购金盐)
- 0.1174-0.1186KG/块(刚性)
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