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3810100000金后处理剂: 金属表面酸洗剂;苯并三唑0.2%,甲醇1.5%,碳氢清洗剂5%
3824909990金后处理剂: 金属表面电镀后处理剂,用于针对金属镀层的
3824909990金后处理剂: 用于处理电子零组件电镀皮膜封孔，处理过程为将电镀浸于3%药剂中|有机磷酸盐93.7%异构烷烃6.3%|桶/箱|Nd33%
3824909990金后处理剂: 电镀皮膜封孔|有机胺磷酸盐93.7%异构烷烃6.3%|5L/桶4桶/箱|无
3824909990金后处理剂: 防止镀层氧化|有机胺磷酸盐93.7%,共
3824909990金后处理剂: ;有机胺磷酸盐93.7％/异构烷烃6.3
3824909990金后处理剂: 电镀皮膜封孔;有机胺磷酸盐93.7%异构
3824909990金后处理剂: 有机胺磷酸盐93.7％/异构烷烃6.3％
3824909990金后处理剂: 处理电子零组件|有机胺磷酸盐93.7%,
3824909990金后处理剂: 油性封孔剂|Sealingfilmage

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